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東莞兆舜有機硅在電子熱設計里的應用

發(fā)表時間:2016/12/06 00:00:00  來源:東莞兆舜  作者:杜安松  瀏覽次數(shù):6626  
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為什么要進行熱設計?高溫對電子產品的影響:絕緣性能退化;元器件損壞;材料的熱老化;低熔點焊縫開裂、焊點脫落。


溫度對元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低;高溫會降低電容器的使用壽命;高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C;溫度過高還會造成焊點合金結構的變化—IMC增厚,焊點變脆,機械強度降低;結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導致集電極電流增加,又使結溫進一步升高,最終導致元件失效。


因此,要進行熱散熱設計,散熱設計的主要有風路設計,循環(huán)散熱回路,強迫機械冷卻方法。以上這些,第一、二屬于常用的方法,第三種方法屬于熱能轉化其他能,比如動能,這個設計是大型散熱設備會用到。屬于比較冷門的方法。

有機硅導熱的材料主要有導熱硅脂、導熱硅膠、導熱灌封膠等。

局部散熱好的導熱硅膠,并替代螺絲固定;導熱硅脂和導熱灌封膠均屬于大面積散熱的產品,在各類電子中均有不錯的應用。

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