物聯(lián)網電子產品中電磁干擾灌封的解決方案
電子電氣產品在正常工作時，同時向周圍空間輻射電磁騷擾，輻射的騷擾場強往往在某些頻率段超過限值將會影響周圍電子設備和自身的正常工作。因此了解超標的原因和電磁發(fā)射和磁場干擾的抑制方法,對產品電磁兼容（EMC）性設計十分重要。
各種數(shù)字電路芯片和高頻模擬電路芯片運行過程中，因PCB走線或產品各部分連線的設計不合理而產生天線效應，發(fā)出電磁波引起的射頻干擾。當電磁波能量達到一定值時，將會影響周圍電子設備和自身的正常工作。
在應用灌封膠防水作用時，環(huán)氧樹脂和聚氨酯等有時候會有電磁干擾現(xiàn)象，有機硅灌封膠對電磁干擾現(xiàn)象少。
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