隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對(duì)電子產(chǎn)品的耐候性提出了苛刻的要求，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要灌封，為有機(jī)硅灌封膠產(chǎn)品開(kāi)拓了廣闊市場(chǎng)，有粘接性的加成型導(dǎo)熱灌封膠必將有更多的應(yīng)用。

但有機(jī)硅灌封膠本身的粘接性和導(dǎo)熱性并不好，未添加導(dǎo)熱填料的有機(jī)硅橡膠的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0．17W／m．K，粘接性也只是靠物理吸附作用，不能滿(mǎn)足電子器件的灌封要求，不過(guò)有機(jī)硅灌封膠可以通過(guò)添加導(dǎo)熱填料和增粘劑來(lái)調(diào)節(jié)本身的導(dǎo)熱性能和粘接能力，比較常見(jiàn)的導(dǎo)熱填料有氧化鎂、氧化鋅、硅微粉、氧化鋁、氮化硼、炭化硅等。他們可以單獨(dú)使用，也可以復(fù)配使用。并且無(wú)論是單一填料還是復(fù)配填料，用粒徑不同的導(dǎo)熱填料配合在一起填充灌封膠時(shí)，導(dǎo)熱效果一般都會(huì)超過(guò)單一填料的灌封膠。比如單一使用氧化鋁作為導(dǎo)熱填料，其導(dǎo)熱系數(shù)一般不會(huì)超過(guò)1 W／m．K，但再添加量的少量氮化硼，就可以使導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1 W／m．K以上。

東莞兆舜有機(jī)硅科技股份有限公司是一家專(zhuān)門(mén)研發(fā)生產(chǎn)有機(jī)硅灌封膠的廠家，對(duì)有機(jī)硅灌封膠的研發(fā)有著獨(dú)特的見(jiàn)解，所生產(chǎn)的有機(jī)硅灌封膠具有優(yōu)秀的粘接性能好導(dǎo)熱能力，廣泛用于各類(lèi)電子器件上的灌封保護(hù)。

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