高壓電源組件需耐十幾萬伏的高壓，且長年處在高溫、高濕、高鹽霧的嚴酷環(huán)境下，這導(dǎo)致大氣中的有害離子加速了對電路板的腐蝕過程。為防止潮濕、霉菌、鹽霧對電路的腐蝕，有效避免導(dǎo)線間爬電、擊穿現(xiàn)象的發(fā)生，僅僅依靠涂覆三防涂料進行防護，是遠遠不能滿足防護要求的。這是因為三防涂料所形成的涂層很薄，通常在20m~200m，不能提供一個很高的抗機械沖擊和抗潮氣穿透能力。而使用灌封膠的灌封工藝技術(shù)，能夠極大地提高電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下工作的可靠性、防護性機抗震性能。

        灌封膠使用的工藝技術(shù)是采用固體介質(zhì)未固化前，先排除空氣，在填充到元器件的周圍，以達到加固和提高抗點強度的作用。例如，為防止?jié)駳?、凝露、鹽霧對電路的腐蝕，戶外工作、艦船艙外、家用洗衣機及洗碗機的電路板等需要進行灌封；為提高海上工作的電子設(shè)備的三防性能，所有的變壓器、阻流圈需裹覆、包封、封端；為提高機載、航天電子設(shè)備的抗振能力，對某些電路板需進行整體固體封裝或局部加固封裝；為防止焊點腐蝕或折斷，對某些電纜插頭座進行灌封。

        在電子工業(yè)中，常用的灌封材料有環(huán)氧樹脂、聚氨酯和有機硅灌封膠。其中又以有機硅灌封膠的性能最高。有機硅灌封膠，不僅電性能優(yōu)、易拖泡、彈性好、收縮率低、使用溫度寬等特性。

        對于高壓電源組件的灌封來說，其核心主要是解決好散熱問題。如果散熱不良，造成局部高溫，極易造成防護層軟化，導(dǎo)熱絕緣防護性能下降，也可能加速元器件的老化、損壞，最致命的是有可能造成某些敏感元器件產(chǎn)生錯誤信號，使設(shè)備作出錯誤動作，嚴重影響其準確性和可靠性。因此有機硅灌封膠在高壓電源組件的灌封，是非常的有必要。有機硅灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)可以很高，絕緣性能好，且不見底灌封主體材料的絕緣強度和防護性，與主體能良好地侵潤、工藝性非常好。