因為灌封和涂覆能保護到電子元器件，增長電子元器件的使用壽命，灌封固化后的灌封膠能起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫以及防震的作用。

    最開始用于電子元器件的灌封的是環(huán)氧樹脂灌封膠具有收縮率小、無副產物以及有點的電絕緣性能，可惜受分子結構本身的限制，耐冷熱循環(huán)后易開裂，只能用于常溫條件下的電子元器件灌封。

    為了解決環(huán)氧樹脂灌封膠耐冷熱循環(huán)后易開裂這個缺點，之后人們研發(fā)了聚氨酯灌封膠，其環(huán)境適應能力強，抗震性能和耐冷熱循環(huán)性能好，不過當實際使用后，灌封膠表面過軟，易起泡，固化不充分而且高溫固化易發(fā)脆，灌封表面不平滑韌性較差，易老化壽命較短，抗紫外線能力差，容易變色，耐酸堿性差，只能用于汽車干式點火線線圈和摩托車無觸點點火裝置的封裝以及普通的電器元件灌封。

最后經過人們不斷的研發(fā)，有機硅灌封膠誕生了，其適用溫度范圍廣，能在-60℃～200℃下正常工作，耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性，灌封共建固化后再經過機械加工，在加工過程中不會出現形變，電性能優(yōu)秀物理機械性能好，可維修。適用工作環(huán)境條件苛刻的高技術領域。

    兆舜科技對有機硅灌封膠專注多年，在產品升級和適應使用方面做出了很大的努力。

資料來源：東莞兆舜有機硅科技技股份有限公司 http://www.zhaoshunkeji.com